设备采用SoC芯片方案上联接口，

基于第六代PON（无源光网络）处理器架构，带有Runner数据包负载引擎的集成64位四核CPU。

使得设备可以支持GE/10GE以太网上联模块，支持EPON/10G EPON上联模块，支持GPON/XG-PON上联模块。配合RMD-C组网架构，（Cablelabs Flexible MAC Architecture)完全适应运营商各种组网环境，可完美支持运营商所有接入网设备的组网对接。

上联接口散热方面，

为保证万兆SFP+上联接口的散热性能，设备不但配备了专业的工业级可拔插光模块，还摒弃了之前在上联接口“外置散热块”的硬件设计，采用镂空式SFP+接口，使光模块能够与散热块“直触散热”，大幅提高上联接口散热性能。